Terza dimensione

I progettisti di chip hanno pensato alla realizzazione di circuiti anche nella terza dimensione, ma gli sforzi in questa direzione si sono scontrati con tutta una serie di problemi. La società Infineon AG di Monaco ha forse aperto una strada verso la terza dimensione, perché è riuscita a far sviluppare dei nanotubi di carbonio sui wafer, le placche di silicio levigate sulle quali si collocano i chip. I nanotubi di carbonio (CNT) sono strutture cilindriche ordinate formate da atomi di carbonio. Molto resistenti alla trazione, sono conduttori di prima scelta e producono dunque poco calore residuo. Possono essere utilizzati come connessioni, in grado anche di sopportare tensioni meccaniche tra i vari livelli di un chip. I ricercatori di Infineon ritengono possibile, a lungo termine, lo sviluppo di una vera e propria tecnologia tridimensionale per i chip grazie ai CNT, soprattutto perché questi elementi, essendo eccellenti conduttori di calore, potrebbero disperdere il calore dall’interno dei chip tridimensionali.